企业使命
争做全球领先、细分行业第一的化学品资源化利用服务商
在推动新能源产业高效发展，解决半导体产业新材料瓶颈的同时我们的梦想是通过工业化学品的回收与循环利用减少污染排放，为人类健康美好生活带来福祉。 核心设备自主研发
核心设备自主研发设计
◆ 依托清华大学高端装备研究院联合研究室，坐拥前沿科研资源，技术沉淀深厚扎实;
◆ 回收装备2.0版，提纯设备2.0版等核心关键设备，实现 100% 自主设计与制造，打破外部技术依赖，掌控核心产业主动权。
◆ 回收装备2.0版，提纯设备2.0版等核心关键设备，实现 100% 自主设计与制造，打破外部技术依赖，掌控核心产业主动权。
自研半导体制程新材料
自研半导体制程新材料
◆ 自主研发芯片制造超净高纯化学品，提升芯片晶圆切割质量和加工精度;
◆ 实现产品成本与品质的双重飞跃，核心性能达到行业先进水平。
◆ 实现产品成本与品质的双重飞跃，核心性能达到行业先进水平。
物联网智能运营
物联网智能运营
◆ 设备搭载全链路物联网远程通讯控制系统，实现运行状态实时监控、远程调试与智能调度;
◆ 服务覆盖全球，提供高效、便捷、可靠的运营保障，突破地域服务限制。
◆ 服务覆盖全球，提供高效、便捷、可靠的运营保障，突破地域服务限制。
全流程模拟计算，高水准工程设计
全流程模拟计算，高水准工程设计
◆ 具备高水平全流程模拟计算与工程设计核心能力，可精准响应客户个性化、复杂化需求；
◆ 提供从方案规划、定制设计、设备制造到现场安装、调试运维的一体化交钥匙工程，全程省心省力，加速客户项目落地。
◆ 提供从方案规划、定制设计、设备制造到现场安装、调试运维的一体化交钥匙工程，全程省心省力，加速客户项目落地。
专业的工程管理团队
专业的工程管理团队
◆ 拥有一支经验丰富、高效协同的高水平工程管理队伍，核心成员均深耕行业多年；
◆ 精准匹配行业 “交付周期短、需求响应急” 的核心痛点，实现安装、施工、调试全流程高效推进，交付速度与质量处于行业一流水平。
◆ 精准匹配行业 “交付周期短、需求响应急” 的核心痛点，实现安装、施工、调试全流程高效推进，交付速度与质量处于行业一流水平。
完善的供应链体系
完善的供应链体系
◆ 完善且坚韧的全链条供应链体系，具备自主制造、精准分包、现场组装多维交付能力；
◆ 与核心设备制造商建立长期稳定的战略合作伙伴关系，供应链韧性强、保障足，为承接大客户规模化订单提供坚实支撑，服务实力值得信赖。
◆ 与核心设备制造商建立长期稳定的战略合作伙伴关系，供应链韧性强、保障足，为承接大客户规模化订单提供坚实支撑，服务实力值得信赖。
无忧售后全方位服务体系
无忧售后全方位服务体系
◆ 一对一专属售后服务顾问；
◆ 7×24 全球快速响应；
◆ 设备全生命周期维保服务。
◆ 7×24 全球快速响应；
◆ 设备全生命周期维保服务。
AI科技赋能创新
AI科技赋能创新
◆ AI智能体与资深工艺设计人员协同，确保工艺设计参数精准可靠；
◆ AI知识库平台，助力客户建立专属运营知识库；
◆数据可视化平台，一键了解设备运行概况。
◆ AI知识库平台，助力客户建立专属运营知识库；
◆数据可视化平台，一键了解设备运行概况。
主营产品
回收设备2.0
1mg/m3排放，满足欧美环保要求 ； 集成化程度高，外形规整，便于平面布局； 现场安装方便，建设周期短
提纯设备2.0
撬块化集成、车间级布置，消除高塔影响，利于海外环评； 能耗更低，自动化、智能化程度更高； 解决产能配套焦虑，产能匹配灵活；
切削液添加剂和激光切割保护胶
提升硅片切割良率； 延长切割设备使用寿命； 减小切割热影响区，节省硅片； 不含任何RoHS物质及其他管制化学物质
晶圆除膜剂及CMP晶背保护胶
芯片新材料产品-晶圆除膜剂及CMP晶背保护胶，为再生晶圆制造企业提升晶圆除膜效率，减少残膜对后续制程的干扰，同时，降低CMP环节芯片损伤率