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回收设备2.0

1mg/m3排放，满足欧美环保要求 ； 集成化程度高，外形规整，便于平面布局； 现场安装方便，建设周期短

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提纯设备2.0

撬块化集成、车间级布置，消除高塔影响，利于海外环评； 能耗更低，自动化、智能化程度更高； 解决产能配套焦虑，产能匹配灵活；

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切削液添加剂和激光切割保护胶

提升硅片切割良率； 延长切割设备使用寿命； 减小切割热影响区，节省硅片； 不含任何RoHS物质及其他管制化学物质

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晶圆除膜剂及CMP晶背保护胶

芯片新材料产品-晶圆除膜剂及CMP晶背保护胶，为再生晶圆制造企业提升晶圆除膜效率，减少残膜对后续制程的干扰，同时，降低CMP环节芯片损伤率

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